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NEC电子将外包更多芯片生产

来源:世华财讯 2009年07月15日

    NEC电子公司表示可能计划把更多家电芯片的生产外包,以缓冲客户需求波动的影响。

    综合外电7月14日报道,NEC电子(NEC Electronics Corp.)可能将外包更多的家电半导体生产给外部芯片制造工厂,以预防需求突然下降造成业绩亏损。

    在14日接受采访时,NEC电子公司总裁Junshi Yamaguchi表示,任何新的外包将在该公司与Renesas Technology Corp.合并后开始。虽然这两家芯片生产企业4月达成初步合并协议,它们仍在制订详细的计划。该计划可能导致创建日本最大的芯片生产企业。

    为了避免新芯片工厂所需的巨额资本投资,半导体企业正越来越多的设计产品并让台积电和联华电子(United Microelectronics Corp.)等公司进行生产。

    NEC电子已经同意可能使用日本芯片商Elpida Memory Inc.生产液晶电视半导体,但它现在计划外包受需求波动影响的其他家电的芯片生产。

    但是,该公司仍希望自己生产部分类型的芯片,并使用外包工厂缓冲客户订单的波动。Yamaguchi表示,该公司将继续在自己的工厂生产汽车芯片,指出日本的芯片商一直不太愿意外包芯片生产以节约成本。

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